XRW-HB热变形、维卡软化点测定仪
XRW-HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARMCortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的备仪器。
XRW-HB型具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS(E)、IS(E)、GB/T、GB／T、GB／T等标准要求。
主要技术参数：
温度控制范围：环境温度—℃
升温速率：（±10）℃/h(12±1)℃/6min
(50±5)℃/h(5±0.5)℃/6min
温度示值误差：0.1℃
温度控制精度：±0.5℃
最大形变示值误差：±0.mm，
变形测量范围：0—10mm
试样架个数：6个
负载杆及托盘质量：68g
加热介质：甲基硅油（运动粘度一般选择厘斯）或变压器油
冷却方式：以上自然冷却，以下水冷或自然冷却。
加热功率：8kw
仪器尺寸：mm×mm×mm
XRW-HB热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功能，按动主机前面板的“升”“停”“降”按钮可控制试样架的升降，升降具有限位功能。
主要技术参数：
温度控制范围：环境温度—℃
升温速率：（±10）℃/h(12±1)℃/6min
(50±5)℃/h(5±0.5)℃/6min
温度误差：±0.5℃
变形示值误差：0.mm，
变形测量范围：0—10mm
试样架个数：6个（可定制）
负载杆及托盘质量：68g
加热介质：甲基硅油(选用粘度为厘斯)或变压器油
冷却方式：冷却方式：度以上自然冷却，度以下水冷或自然冷却（水冷为进水口进冷水出水口出冷水通过循环制冷，刚开始冷却不要将进水量开的太大，要逐渐增大水量冷却，切记不要将出水口堵死）。
加热功率：6kw
1.2工作原理
1.2.1热塑性塑料维卡软化点温度：当匀速升温时，在标准规定的负荷条件下标准压针刺入热塑性塑料试样上表面达到1mm深度时的温度。
1.2.1塑料弯曲负载热变形温度：当匀速升温时，测定标准规定的负荷条件下标准压头压下热塑性塑料试样使试样上表面弯曲变形达到规定挠度时的温度。
1.3工作条件
1）环境温度：室温
2）环境相对湿度30%-80%以内。
3）周围无震动，无腐蚀性介质的环境中。
4）仪器应安装在稳固的工作台上。
5）工作环境无强磁干扰，周围空气无强对流。
1.4电源：ACV±10%、50Hz
2仪器安装
2.1仪器的主机安装
首先将仪器主机放置在平稳牢固的工作台面上，将试样架取出，将准备好的甲基硅油倒入介质箱中（注意：介质的上液面应距试样架的托板的上面为60-70mm，不宜过少或过多），检查介质箱是否渗漏。然后依次把试样架放在主机上，并将三个位移传感装置分别按标记（有数字标记）装在相对应的试样架上。
3.仪器的软件安装
3.1.1系统要求
CPU：IntelP以上
内存至少：M
硬盘空间至少：M
推荐屏幕分辨率：*或*
操作系统：WindowsXP/Window7/8