在前段时间的百人会,其实有好几家芯片企业都参加了，这块我就不一一总结了，这里单独讲下德州仪器TI。从年的业务来看，TI德州仪器全年营业收入为.44亿美元，同比增长26.85%，其中汽车和工业销售占其收入的62%以上（在消费电子和通信业务上，TI的占比是在逐步下来的）。▲表1.TI的业务结构变化投资扩产方面，德州仪器一改重视现金流的稳健作风，大幅提高未来资本支出的营收占比。从半导体来看，随着全球都在大规模投入，业务线非常广泛的德州仪器表示到年，每年的支出约为35亿美元，主要是看到了未来更多的增长前景，需要更大的产能在未来10年左右的收入实现7%的复合年增长（年-年的平均增长率为4%）。▲图1.TI德州的营收情况Part1德州仪器的制造在美国商务部发布新调查和后续通过新的法案以后（美国参议院3月批准《美国竞争法案》为美国半导体芯片制造业提供亿美元补贴的法案），对于美国半导体企业在国内的供应链扩张是非常积极的。▲图2.围绕美国本土芯片制造的法案TI的主要能力还是在广泛的业务线上进行IDM制造，-年主要有新的芯片生产工厂上线，包括位于Richardson的RFAB2和位于犹他州Lehi的LFAB，这两家工厂的额外产能有助于在短期内满足需求。从长期来看，Sherman园区进行亿美元的潜在投资，可以容纳RFAB2的四家容量的芯片工厂，将为年及以后提供额外的产能。▲图3.德州仪器的几个未来投资工厂布局我的理解，德州仪器这样的围绕工业和汽车芯片为主的企业（提供常规芯片，胜在广泛），和高通、英伟达围绕算力还有基于SiC的Wolfspeed和Onsemi围绕功率半导体的美国芯片企业联盟，将在世界范围内为下一代智能电动汽车组成一个很强的矩阵。在这里我们看到特斯拉在芯片领域比较大胆地运用，这种叠加效应还是很直接的。▲图4.德州仪器的芯片产品谱系特别广泛，而且和工业形成很好的支撑▲图5.美国的半导体行业和全球的情况Part2德州仪器在百人会上讲了啥？这次讲的题目是《利用创新的ADAS技术提高汽车安全性》的主题演讲，主要讲的内容分为三块：●感知：主要提供的是毫米波雷达芯片解决方案（AWR）●处理：Jacinto?7处理器平台●通讯：串行器/解串器产品，减小系统尺寸和成本▲图5.百人会上的TIADAS介绍我们来回顾麦肯锡在之前汽车电子的传统构成来看，TI的主要有事还是覆盖的范围比较全，我在整理的时候，其实没办法拿出来一个非常概要的产品线说明，我是觉得做到德州仪器这种程度，围绕产品层层叠叠的做法，其实对于业务稳健其实非常扎实，应对汽车产业整体变化，无非是多投资多跟踪客户来开发（砸钱）新的产品。▲图6.麦肯锡在之前的汽车芯片梳理，现在又拿回来看小结：我觉得汽车芯片的投资和发展，还是要稍微放长周期来看。目前国外大部分半导体企业都在ZF支持下加大投入的力度，一方面是支持阶段性“去全球化”本地化生产的需求，一方面也是跟随智能电动汽车变化的需求去开发和投入。短期内要在国内的汽车芯片企业拿到回报，确实太难了。朱玉龙